半导体材料不断发展 国内材料自主化进程提速
以全球化的产业链方向来看我国半导体产业，因其多重因素的带动，我国的集成电路销售规模一路在持续增长，从2012年的2158亿元，到2018年的6531亿元。半导体产业已经由海外市场，辗转向国内市场转移，形成了半导体产业的第三次转移趋势；前两次分别美国转移到了日本，从日本转移到韩国、中国台湾和新加坡等地；随着全世界现在都处于4G向5G升级的关键时期，然而我国的5G技术已经领先全世界，为接下来抢占半导体行业新增市场需求带来显著优势。2020 年，随着 5G 加速商用推广，5G 手机有望快速渗透，叠加 5G 手机高含硅量，半导体需求增长动力强劲。
国家政策大力支持
国内半导体设备企业起步较晚，市场集中度也很低。我国高端晶圆制造设备基本依赖进口，国产化率较低，国产半导体设备急需突破。相比国外超过30年的发展经验，国内的半导体设备行业主要是在国家02专项的扶持下发展起来。本土设备供应商在先进制造工艺上和国外还存在一定技术差距，品牌影响力有限。但在次级设备或泛半导体设备的技术上取得了一定突破，目前已经可以应用于次级工艺水平的半导体加工，或光伏、LCD等泛半导体行业。
半导体新材料是战略新兴产业，工信部、发改委等多次发布相关政策推动半导体新材料行业的发展。由于集成电路等下游行业技术难度大，对半导体新材料的性能要求较高，但对于价格相对不敏感，国内厂商在初步发展阶段更倾向于使用进口的原料，半导体新材料国产替代需要国家政策的强力推动。
终端制造业已打开材料需求空间
我国半导体制造企业的突破和市场的打开，为上游材料国产化提供必要条件。全球贸易冲突加剧。近年全球贸易冲突不断。从中美“中兴事件”、“福建晋华事件”、“华为事件”到“日韩材料纠纷”，全球范围内高科技产业贸易冲突不断。核心技术（芯片及相关设备材料）往往成为贸易冲突的抓手。
国内材料自主化进程提速
随着外部环境愈发严峻，下游相关企业逐步意识到上游材料的重要性以及国产自主化的必要性。以华为、长江存储为首的终端企业纷纷主动推进上游材料国产化，放宽相关材料企业的验证领域，加速国内材料企业的验证进度，缩短其验证流程。因此，随着国产化进程有效加速，国内材料行业迎来发展黄金时期。
大基金加速国内芯片产业链发展
国家集成电路产业投资基金（大基金）是为促进集成电路产业发展而设立，重点投资集成电路芯片产业链。
全球半导体材料市场迎来快速发展。2018年全球半导体材料市场产值为519.4亿美元，同比增长10.68%。其中晶圆制造材料和封装材料分别为322亿美元和197.4亿美元，同比+15.83%和+3.30%。
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