中芯国际合资扩产，国产化设备提速

8月3日，中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会于2020年7月31日共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设。首期规划每月生产10万片12寸晶圆产能，二期会根据市场需求调整产量。

并且，首期投入资金预计在76亿美元，注册资本高达50亿美元，中芯国际占公司51%的比例，同时还负责合资企业的运营与管理。

2020年，中芯国际计划资本开支增长了11亿美元，由32亿美元增长到43亿美元，主要资本支出为上海的300mm晶圆厂的设备，以及FinFET的研发线。中芯国际的产线设备投入占比超过80%，此次扩产至少拉动60亿设备需求，促进经济发展，增强市场需求。

集成电路主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试，每道工序都有不同的作用，IC设计公司根据客户要求设计芯片，设计成功后交给晶圆工厂制造，生产完成后再送往IC封测厂，最后将性能良好的产品卖给系统厂商，完成交易。简单来说就是设计研发生产检测销售，与一般的商品生产模式上没有太大区别。

其中全球主要晶圆代工企业有力晶、世界先进、华虹、东部高科、台积电、格罗方德、联电、中芯国际。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。

而全球主要封测代工企业有日月光、通富微电、京元电子、南茂科技、安靠、长电科技、矽品、力成科技、华天科技、联合科技。其中台湾封装大厂日月光排名是全世界第一，全球市场占近20%，比第二高出5%的市场占有率。

晶圆制造是此过程中的核心，主要生产核心设备近几年市场也逐渐扩大，龙头企业开始逐步实现进口替代。

另外，中国内地湿法清洗设备的市场价值量预计在15-20亿美元，国产化率刚达到10%，假设国产化率为40%，那么国产设备每年的市场空间将在40亿-70亿美元之间。

不论是封装设备还是测试设备，尚不能实现完全的国产化替代，如探针台等被海外企业垄断。不过，封测设备的研发需要封测厂商的良好配合，而全球前三封测厂中我国占据其三。因此从降低设备研发成本上看，国产封测设备占比将逐步提升。

国产化的提升，直接提高国产设备的市场空间。

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