中国芯片IP第一股于科创板上市，以150元开盘表现强劲
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中国大陆地区排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，被誉为“中国芯片IP第一股”的芯原股份于8月18日在科创板上市，以150元开盘，本次募集将在“智慧可穿戴设备”“智慧汽车”“智慧家居和智慧城市”和“智慧云”投向科技创新项目。
芯原股份于8月18日在上交所科创板顺利挂牌上市。公司每股发行价为38.53元，以150元开盘，最高上摸174元，上午收盘价为145.70元，涨幅达278.15%。对于公司被誉为“中国芯片IP第一股”，上市首日又表现强劲，公司创始人、董事长兼总裁戴伟民坦言：“这既是压力，也是推动我们不断努力创造公司更大价值的一种动力。”
据了解，芯原微电子（上海）股份有限公司在IPO期间，6天内一共连续举行了31场一对一网下路演，以及2场一对多网下路演，后者合计吸引了线下40余家机构、线上约108家投资机构面对面交流。戴伟民博士精心准备的PPT演讲稿一说就是一个多小时，而最多一天他给机构投资者开讲了8场，最后连嗓音也有点嘶哑了；公司的网上路演同样吸引了诸多中小投资者的提问，最后一个外来问题在直接呼为“老法师”的戴博士亲自解答完后，已接近路演结束之际。
芯原股份董秘施文茜对此表示，公司在股票发行期间十分重视网下路演时与机构投资人的积极沟通，借助网上路演又与普通投资者进行互动交流，上市首日的股价表现应是各路投资者对于公司价值认同的一种体现。
根据IPnest统计，芯原股份是2019年中国大陆地区排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。在先进工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。
公司本次募资将重点投向数个科技创新项目，包括“智慧可穿戴设备”“智慧汽车”“智慧家居和智慧城市”和“智慧云”等多个IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目。既紧跟当前主流科技应用发展方向，又契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提升核心竞争力。