台积电3nm工艺新消息：大规模量产时间计划在2022年(2)

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　　台积电：抢跑“3nm时代”

　　此前，台积电公司首席财务官Wendell Huang表示，受5G智能手机、高性能计算和信息技术相关应用的推动，市场对由台积电代工的5nm和7nm制程芯片的强劲需求将提振其第三季度的销售业绩。

　　从台积电上一季度财报表现来看，16nm和7nm工艺仍是该公司第二季度营收的主要来源。其中，16nm工艺贡献了18%的营收，7nm工艺贡献了36%的营收，而28nm工艺则贡献了14%的营收。

　　虽然未披露5nm工艺的营收状况，但从当前5nm工艺芯片的应用市场来看，主要被华为、苹果两大手机厂商分走了台积电大部分5nm产能，主要就是为了即将搭载在各自年度旗舰手机上的麒麟9000芯片和苹果A14芯片。

　　在最新的先进工艺制程研发上，台积电在技术研讨会上再次抛出重磅消息：N3 3nm工艺研发取得重大突破，计划3nm芯片在2021 年进入风险性试产，2022 年下半年实现量产。

　　资料显示，台积电3nm工艺不会像三星那样选择GAA晶体管技术，而是延续采纳FinFET晶体管技术进行开发。N3 3nm工艺与N5 5nm工艺相比，相同功耗下性能提升约10~15%，相同性能下功耗减少约25~30%，前者逻辑区域密度提升1.7倍，但SRAM密度仅提升20%，模拟电路部分密度提升约10%，因此芯片层面上可能仅缩小26%左右。