第三代半导体：研究框架

　　核心观点

　　1.全球SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局，其中美国一家独大。随着中美贸易战的不断升级，半导体芯片领域成为了中美必争之地，伴随着华为再次被美制裁，高端装备等领域的国产化势在必行。此外，SiC材料和器件在军工国防领域的重要作用，也越来越突出。SiC外延设备在推动产业链国产化进程中，意义尤为重大。

　　2.器件发展，材料先行，IDM模式将继续成为行业主流。SiC将会取代Si作为大部分功率器件的材料，但不会完全替代，因为数字芯片并不适合采用SiC对Si进行替代，因此SiC预计占整个半导体行业10%左右。SiC主要应用在功率半导体上，因此IDM模式能够确保产品良率、控制成本。

　　3.国内外差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点，Cree高市占率也印证了先发优势的重要性。相较于Si，国产厂商对SiC研究起步时间与国外厂商相差不多，因此国产厂商有希望追上国外厂商，完成国产替代。

　　投资建议：建议关注相关产业链标的：北方华创(行情002371,诊股)、闻泰科技(行情600745,诊股)、天科合达（A20375）、海特高新(行情002023,诊股)、三安光电(行情600703,诊股)、斯达半导(行情603290,诊股)、长电科技(行情600584,诊股)、比亚迪(行情002594,诊股)电子（0285.HK）。

　　风险提示：半导体周期持续下行，贸易摩擦拉长周期下行的时间；产品迭代速度较慢，国内竞争者迅速成长；制造过程中核心设备和原材料遭到禁运，对生产造成不利影响。

　　正文如下