吉利汽车现在怎么样？2020公司发展现状及前景分析(2)

　　高研发投入助核心芯片取得突破

　　在超高的国内市占率和优于同行的毛利率背后，是吉利汽车对车型研发和生产设备的持续高研发投入作为支撑。

　　2017-2020年H1，吉利汽车研发费用分别为15.17亿元、19.32亿元、30.73亿元和17.21亿元，呈增长趋势；研发费用主要由无形资产技术摊销、职工薪酬费用、委外研发支出等构成。吉利汽车表示，报告期各期的研发费用增长主要系无形资产技术摊销增加造成的。

　　据招股书披露，吉利汽车的无形资产技术摊销主要为自主研发资本化形成的无形资产摊销，报告期各期该摊销占研发费用比例为75.61%、71.32%、81.21%和88.15%。由此可知，吉利汽车高度重视技术团队的建设与研发能力的提升，通过科技水平的不断提升来加强产品的综合竞争力，报告期内对研发技术和研发团队持续保持较高的投入水平。

　　从上表可见，2017-2019年，吉利汽车整体研发投入占比分别为6.03%、5.76%和5.55%，均高于行业可比公司。多年来对自主核心技术的研发投入，通过吸收国外先进技术、合作及自主研发，吉利已经逐步实现了汽车领域关键技术的全面布局。截至2020年6月30日，吉利汽车共拥有32项核心技术和9，332件授权专利。该授权专利数，可以问鼎目前科创板上市公司榜首。

　　与此同时，得益于近几年持续的高研发投入，吉利汽车在电动化和智能化汽车技术领域也成为了行业先行者，尤其是在第三代半导体碳化硅功率器件和智能网联核心芯片方面。

　　据行业内人士表示，目前行业主流三电系统通常采用400V-650V范围的电压平台。随着整车功率需求的日益提升，若维持400V-650V电压范围，系统的充放电流将升至上千安培，提高了连接器和线束的要求，导致成本压力也将随之增大。提升平台电压是解决该问题的唯一途径。

　　不过，提升电压对功率器件的耐压等性能提出了考验。为此，吉利汽车自主验证开发了更高电压的三电系统，通过将第三代半导体碳化硅材料运用于功率器件，将整车电压平台提升至800V。如此一来，相同功率所传输的电流更小，电控、电机以及线缆的线径和重量因此得以降低，功率密度显著提升，充电时间也将大幅缩短，提高整车动力经济性表现。

　　除了功率器件方面，在车联网及车载芯片业务上，吉利汽车多年来聚焦于汽车智能化与网联化，目前提供数字座舱电子产品、主动安全电子产品、无人驾驶传感器与控制器，以及车联网云平台和大数据平台的运营服务，并在这些领域研发出了核心芯片。

　　据招股书披露，目前在这些领域研发出的核心芯片产品包括：（1）高算力高效率智能驾驶处理器（AD1000），提供灵活可靠的OTA机制，支持L3+智能安全驾驶，具备跨域通信能力，支持自动驾驶的全栈解决方案；（2）国内首款7nm先进工艺制程的高端全数字智能座舱处理器（SE1000），高性能、低功耗、可灵活配置的CPU集群，最高支持5个4K/2K屏幕同时输出、11路2M@60fps摄像头同时输入，神经网络处理器（AI）支持高性能智能语音和机器视觉等人工智能应用；（3）车身控制及网关的高可靠车载芯片（M1000），可与SE1000联合提供IVI域数字驾舱芯片完整解决方案。

　　总体来看，尽管坐上了汽车销量冠军的宝座，但吉利汽车并不满足于此，仍继续提升零部件的通用化率并掌握模块化架构生产技术，强化采购的规模效应，从而降低采购成本；此外，吉利继续保持在汽车核心零部件开发上的高投入，并实现了在第三代半导体材料功率器件和车联网及车载芯片业务上的重大突破。