联发科明年5G芯片出货量将破亿 市场份额占有率达三成(2)

　　台积电与三星为目前全球唯“二”能同时生产 7 纳米、5 纳米制程的厂商，不过，从目前双方最先进的制程来看，台积电 5 纳米制程已于今年第二季量产，通吃苹果、超微等大客户订单，5 纳米强化版也预计明年量产；三星则传出今年底可望量产 5 纳米，除满足自家 5G 手机芯片需求外，客户也包括高通、Vivo。

　　不过，台积电在客户积极抢单下，5 纳米制程已满载，产能供不应求，明年更将大增 3 倍之多，今年 5 纳米制程营收占比约 8%，明年至少 20%，据研调机构集邦科技最新报告指出，台积电积极扩充 5 纳米制程，明年底将囊括近 6 成先进制程市占率，而三星 5 纳米虽有扩产计划，但相较台积电仍有约 2 成的产能落差。

　　除在先进制程技术与产能领先三星，台积电也搭配先进封装技术，整合 SoIC（系统整合芯片）、InFO（整合型扇出封装技术）、CoWoS（基板上晶圆上芯片封装） 等 3DIC 技术平台为 3D Fabric，以服务 Google、超微等金字塔顶端客户的高阶封装需求。

　　三星也以 3D IC 封装技术 X-Cube 要与台积电比拚，并宣布已在旗下 7 纳米与 5 纳米制程技术进行验证；但台积电在先进封装技术上已大有斩获，传出正与 Google 共同开发 SoIC 创新封装科技，且先进封装产能将在明年启动建置，并于 2022 年开始量产。

　　相较三星，台积电身为纯晶圆代工厂，多年来始终强调“不与客户竞争”，成为其最大优势之一，对客户来说，台积电没有竞争利害关系；反观三星并非纯晶圆代工厂，本身也生产手机等终端产品，客户向其投片容易存有疑虑，信任成为客户是否愿意交付订单的影响因素之一。

　　另一方面，台积电 3 纳米仍将沿用现行的、较成熟的鳍式场效应电晶体 （FinFET） 架构，三星则计划采用全新的闸极全环场效电晶体 （Gate-All-Around， GAA），能更精准控制通道电流、缩小芯片面积、降低耗电量，要借此弯道超车台积电。