2021芯片涨价新消息:台积电回应行业价格上涨原因(2)

  南亚电子材料(昆山)有限公司宣布,由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续上涨且供应紧张,以致公司成本不断上涨,公司拟调涨产品售价,涨幅为交易总金额15%至20%,2021年4月1日出货生效。

  台湾五大微控制器(MCU) IC设计领导厂商之一的盛群表示,由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨,2021年4月1日起出货的所有IC类产品全面调高售价15%。

  联茂电子科技有限公司ITEQ宣布,迫于三大原物料同时上涨,且涨价后价格逼近去年的1.5倍,联茂不得不提出调涨售价,本次板料及PP涨幅15%至20%,2021年4月1日出货生效。

  日本厂商信越化学在其官网宣布,将针对主要产品之一的硅酮,在国内外对所有产品进行价格调整,2021年4月起所有产品价格上涨10%至20%。信越化学是目前半导体硅片市场全球第一大供应商。

  而在此之前,像士兰微、德普微电子、紫光展锐、天马微电子、英集芯、笙科等,都已发布过了涨价通知。

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