高通总裁称已与荣耀对话：期待未来与新荣耀合作

　　在12月1日举行的2020骁龙技术峰会上，高通正式发布了骁龙888旗舰平台处理器。

　　据报道，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上被问及高通与新荣耀合作时表示，作为市场新的参与者角度，高通感到高兴，期待未来与荣耀的合作。“目前是开展一些对话，未来就事情发展的具体情况而定。”

　　日前，高通4G芯片等产品获得许可向华为继续供货，安蒙称，高通向美国政府申请的整个产品线，但目前拿到的是4G芯片、计算类以及WiFi产品许可，顶级产品必须获得许可才能跟华为进行合作。

　　在演讲中，安蒙还表示，目前已经有超过700款搭载骁龙的5G终端已经发布或正在开发中，而2021年，高通预计全球5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，到2022年将超过7.5亿部。安蒙还透露，高通在移动技术各个领域的研发投入已经达到660亿美元（约合人民币4337亿元），投入的领域也覆盖智能手机的方方面面，从调制解调器及射频系统到人工智能，从智能图像处理到先进的多媒体技术等。