中芯国际梁孟松蒋尚义简介：两人均曾在台积电就职(2)

　　对于梁孟松就蒋尚义担任中芯国际副董事长激烈反弹一事，外界有多种猜测和传闻。一种说法认为两人在台积电共事期间就有不和，还有说法认为两人的技术路线不同。

　　在中芯国际任职期间，梁孟松主导中芯国际的先进制程技术的研发。根据其在辞职信中所说，目前中芯国际28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。

　　2018年5月，中芯国际曾向荷兰ASML以1.5亿美元订购了一台最新型的EUV光刻机，原计划在2019年初交付。不过由于美国的阻扰，该交易至今仍未完成。

　　今年10月，美国商务部工业与安全局 （BIS）向部分供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。

　　在美国的打压之下，中芯国际在先进制程方面的步伐受到极大限制。

　　蒋尚义则是另外一种技术路线。他在接受媒体采访时表示，自己非常热衷先进封装技术和小芯片，中芯国际的先进制程技术已经做到14nm、N+1、N+2，在中芯国际实现先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少4~5年。

　　先进制程与先进封装的区别是，先进制程更加追求通过制程工艺的快速进步来提升芯片效能，而先进封装则是在一定的成熟制程工艺基础上，通过集成系统来提升芯片之间的连接和性能。

　　实际上，对于中芯国际而言，这两种技术人才都不可多得。梁孟松辞职的真实原因，以及中芯国际管理层如何平衡处理该事件，仍有待官方进一步披露。