华天科技是做什么产品的？2021公司半导体排名第几？(2)

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　　1月20日，华天科技（002185.SZ）发布非公开发行A股股票预案，拟发行股票数量合计不超过6.8亿股（含6.8亿股），不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，拟募集资金总额不超过51亿元。

　　华天科技表示扣除发行费用后，募集资金净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。

　　集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，拟投入募集资金9亿元，建成后将形成年产MCM（MCP） 系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，以募集资金投入10亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，拟投入募集资金12亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 48万片、FC系列产品6亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，以募集资金投入13亿元，后续将形成年产 BGA、LGA系列集成电路封装测试产品 13亿只的生产能力。上述项目建设期均为3年，将在第4年达产。