3nm芯片量产时间2021新消息:台积电回应市场传闻(2)

  相关阅读:

  台积电(TSM.US)董事长刘德音日前以TSIA理事长身分接受媒体访问指出,最近大家担心全球半导体芯片的短缺,有人说因为芯片都仅在中国台湾制造有关,但其实今天的短缺,无论在哪边生产,短缺都会发生,希望世界对中国台湾不要有误解,现在芯片短缺有三个主要原因:

  第一,新冠疫情(Covid-19)导致供应链库存堆积。

  第二,刘德音指出,则是不确定因素增加,来自美中贸易战使供应链与市场占比的转移,其他竞争者预期华为因制裁失去市占后可以拿到更多市占,这些不确定因素导致重复下单,实际产能其实大于真正市场需求。

  第三,刘德音指出,则是新冠疫情加速数字转型,工作与生活型态改变。

  谈到市场热议的成熟制程吃紧议题,刘德音举例,28纳米现在看似供不应求,但其实全球产能仍大于需求。

  他认为,AI与5G的大趋势发展,是半导体产业长期需求增加的因素,台积电本身有足够时间与财力,支援这类半导体晶圆增加的需求。台积电为支持客户,也会增加包含成熟制程在内的产能,但这不是结构问题,应该更和客户管理有关。

  谈到台积电产能调度与应对真实需求,刘德音说将尽量透过整体分析清楚了解哪个产业需求最迫切、哪个产业可能在库存去化来因应。

  至于市场何时会出现库存修正?刘德音说,可能就是供给吃紧的情况就消失而已,现在的供应链库存修正可能和过去我们理解的不一样,因为基本应用加上数字化转型需求仍算强。

郑重声明:用户在发表的所有信息(包括但不限于文字、图片、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与股民学堂立场无关,所发表内容来源为用户整理发布,本站对这些信息的准确性和完整性不作任何保证,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。