晶圆代工需求强劲 客户支持业务增长显著

　　LAMResearch于4月21日召开财务电话会议，对公司2021年Q1业绩进行了说明和展望。受一季度晶圆代工相关业务和客户支持业务显著提升驱动，一季度业绩超预期，其中存储收入持续提升，逻辑收入持平微升。预计Q2收入约40亿美元，毛利率约46.5%。估计下半年全球WFE支出超过上半年，2021年全球WFE支出将达750亿美元。

　　核心内容

　　Q1营业收入和EPS超预期，总收入和毛利率高于预期中点。总收入38.5亿美元，环比增长11.3%。营业利润率为31.6%，得益于毛利率提高至46.3%，稀释EPS为7.49美元，环比增长24.2%，均超前预期上限。

　　Q1NAND收入破纪录，晶圆代工业务提升显著。系统收入中，存储部分持续增长，共占比62%。得益于客户对96和128层以及更高产能的3DNAND设备投资，NAND收入再次破纪录，占比48%（占比环比下降3个百分点）。DRAM收入占比14%（占比环比下降3个百分点），投资主要集中在1y、1z、1a工艺节点上。得益于5nm先进制程强劲需求和成熟制程支出，晶圆代工业务收入显著提升，占比31%（占比环比上升5个百分点）。逻辑客户的收入占比基本持平略有提升，占比7%。

　　Q1客户支持业务收入同比增长50%。随着芯片需求剧增，客户设备满负荷运行加剧设备和配件的损耗，得益于Reliant零配件业务和软件升级业务的增长，一季度客户支持业务收入超13亿美元，环比增长13%，同比增长50%。已与重要客户签订一份关键刻蚀零部件的大额年度合同。

　　预计Q2收入约40亿美元，EPS约7.50美元。LamResearch指出Q2预计收入为40亿美元（+/-2.5亿美元），预计营业利润率32%（+/-1%），预计毛利率为46.5%（+/-1%），预计EPS为美元7.50（+/-0.50美元，1.44亿股）。

　　预计2021H2晶圆制造设备（WFE）支出将高于上半年，2021全年晶圆制造设备支出将达750亿美元。四大因素推动晶圆制造设备支出的增长：COVID-19加速了AI、5G和物联网等技术在居家办公等情景的应用；先进制程迅速成长，器件结构正变得越来越复杂，资本密度持续提升；很多创新消费品融入了半导体功能，如可穿戴设备的心率监测传感器搭配低功耗半导体；各国政府为了半导体制造供应链安全而加大在半导体制造能力方面的投资。

　　投资建议

　　全球光刻机需求强劲，且以TSMC、三星、海力士、Intel、美光等资本开支带动半导体设备需求持续上行，国际半导体设备公司交付周期拉长；根据中国国际招标网，国内长江存储新一轮设备招标已经启动，大部分本土晶圆厂扩建速度符合预期，且各类半导体设备的国产化率还有较大幅度提升空间。从近期年报、季报信息看，一二线国产设备企业均在2020年获得了关键设备的突破性进展。

　　继续强烈推荐半导体设备板块，推荐组合：中微公司(行情688012,诊股)、北方华创(行情002371,诊股)、万业企业(行情600641,诊股)、精测电子(行情300567,诊股)、芯源微(行情688037,诊股)、长川科技(行情300604,诊股)、华峰测控(行情688200,诊股)。

　　评级面临的主要风险

　　地缘政治摩擦的不确定；新工厂建设进度落实的不确定性。